TRESKY-solderen maakt gebruik van mierenzuurdamp in combinatie met stikstof (HCOOH + N2), wat voordelen biedt bij de assemblage en interconnectie van opto-elektronica en fotonica. Mierenzuur reduceert oxiden betrouwbaar en elimineert flux volledig. Het gebruik van mierenzuur zorgt bovendien voor een goede bevochtigbaarheid van het oppervlak, waardoor geschikte omstandigheden ontstaan ​​voor complexe lasprocessen. Deze module wordt gebruikt voor eutectisch solderen en thermocompressielassen, bijvoorbeeld met indium. Alle verbindingsprocessen maken gebruik van stikstofverrijkt mierenzuur (HCOOH) met behulp van een zogenaamde bubbler. Een mengsel van stikstofdamp en mierenzuur wordt op gecontroleerde wijze in de behandelingskamer gebracht en vervolgens weer afgezogen.